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文献
J-GLOBAL ID：202202244359306408
整理番号：22A0804434
Sn-Ag-Ti合金フィラーを用いたSiC基板の直接活性接合におけるTiの役割【JST・京大機械翻訳】
Role of Ti in direct active bonding of SiC substrate using Sn-Ag-Ti alloy filler
Cheng L. X.
(College of Electronic Engineering, South China Agricultural University, Guangzhou, China)
,
Ma K. B.
(China Electronic Product Reliability and Environmental Testing Research Institute, Guangzhou, China)
,
Yue X. J.
(College of Electronic Engineering, South China Agricultural University, Guangzhou, China)
,
Li Z. L.
(School of Preclinical Medicine, Zunyi Medical University Zhuhai Campus, Zhuhai, China)
,
Li G. Y.
(School of Electronic and Information Engineering, South China University of Technology, Guangzhou, China)
資料名：
Journal of Materials Science. Materials in Electronics
(Journal of Materials Science. Materials in Electronics)
巻： 33 号： 6 ページ： 3331-3347 発行年： 2022年
JST資料番号： W0003A ISSN： 0957-4522 CODEN： JMTSAS 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： ドイツ (DEU) 言語： 英語 (EN)
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