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J-GLOBAL ID:202202246086891345   整理番号:22A1156935

平滑CuおよびENIAg表面仕上げ上のMWCNTs強化Sn-1.0Ag-0.5Cu(SAC105)複合はんだ相互接続の界面微細構造進展と剪断強さ【JST・京大機械翻訳】

Interfacial microstructure evolution and shear strength of MWCNTs-reinforced Sn-1.0Ag-0.5Cu (SAC105) composite solder interconnects on plain Cu and ENIAg surface finish
著者 (8件):
Dele-Afolabi T. T.
(Department of Mechanical and Manufacturing Engineering, Faculty of Engineering, Universiti Putra Malaysia (UPM), Serdang, Selangor, Malaysia)
Dele-Afolabi T. T.
(Department of Mechanical Engineering, Faculty of Engineering, Ajayi Crowther University, Oyo, Oyo State, Nigeria)
Hanim M. A. Azmah
(Department of Mechanical and Manufacturing Engineering, Faculty of Engineering, Universiti Putra Malaysia (UPM), Serdang, Selangor, Malaysia)
Hanim M. A. Azmah
(Advance Engineering Materials and Composites Research Center, (AEMC), Faculty of Engineering, Universiti Putra Malaysia (UPM), Serdang, Selangor, Malaysia)
Vidyatharran K.
(Department of Mechanical and Manufacturing Engineering, Faculty of Engineering, Universiti Putra Malaysia (UPM), Serdang, Selangor, Malaysia)
Matori K. A.
(Department of Physics, Faculty of Science, Universiti Putra Malaysia (UPM), Serdang, Selangor, Malaysia)
Azlina O. Saliza
(Faculty of Mechanical and Manufacturing Engineering, Universiti Tun Hussein Onn Malaysia, Batu Pahat, Johor, Malaysia)
Calin R.
(Department of Metallurgy and Materials Engineering, Faculty of Engineering, Kirikkale University, Kirikkale, Turkey)

資料名:
Journal of Materials Science. Materials in Electronics  (Journal of Materials Science. Materials in Electronics)

巻: 33  号: 10  ページ: 8233-8246  発行年: 2022年 
JST資料番号: W0003A  ISSN: 0957-4522  CODEN: JMTSAS  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: ドイツ (DEU)  言語: 英語 (EN)
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