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文献
J-GLOBAL ID：202202250736421026
整理番号：22A1073003
高温用鉛はんだの疲労き裂進展挙動
Investigation of Fatigue Crack Extension of Lead Solder for High-Temperature Application
弓場敦司
(鹿児島大 大学院)
,
池田徹
(鹿児島大 大学院)
,
小金丸正明
(鹿児島大 大学院)
,
苅谷健人
(ローム)
,
浮田昌也
(ローム)
資料名：
Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics
(Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics)
巻： 28th ページ： 237-241 発行年： 2022年02月01日
JST資料番号： L2496A 資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文 発行国： 日本 (JPN) 言語： 日本語 (JA)
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