文献
J-GLOBAL ID:202202253050112183
整理番号:22A0475366
パワーエレクトロニクスパッケージング用の高熱伝導率ダイヤモンドドープ銀ペースト【JST・京大機械翻訳】
High thermal conductivity diamond-doped silver paste for power electronics packaging
著者 (4件):
Zhao Peihao
(School of Materials Science and Engineering, Tianjin University, Tianjin 300350, China)
,
Li Xin
(School of Materials Science and Engineering, Tianjin University, Tianjin 300350, China)
,
Mei Yunhui
(School of Electrical and Electronic Engineering, Tiangong University, Tianjin 300387, China)
,
Lu Guo-Quan
(Department of Materials Science and Engineering, Virginia Tech, Blacksburg, VA 24061, USA)
資料名:
Materials Letters
(Materials Letters)
巻:
311
ページ:
Null
発行年:
2022年
JST資料番号:
E0935A
ISSN:
0167-577X
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
短報
発行国:
オランダ (NLD)
言語:
英語 (EN)