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文献
J-GLOBAL ID：202202253632267156
整理番号：22A0833825
エレクトロニクスのための薄い拡散接合フラットループヒートパイプ:製作,モデリングおよび試験【JST・京大機械翻訳】
Thin diffusion bonded flat loop heat pipes for electronics: Fabrication, modelling and testing
Domiciano Kelvin G.
(Heat Pipe Laboratory, Department of Mechanical Engineering, Federal University of Santa Catarina, Florianopolis 88040-900, Brazil)
,
Krambeck Larissa
(Heat Pipe Laboratory, Department of Mechanical Engineering, Federal University of Santa Catarina, Florianopolis 88040-900, Brazil)
,
Florez Juan Pablo M.
(Heat Pipe Laboratory, Department of Mechanical Engineering, Federal University of Santa Catarina, Florianopolis 88040-900, Brazil)
,
Mantelli Marcia B.H.
(Heat Pipe Laboratory, Department of Mechanical Engineering, Federal University of Santa Catarina, Florianopolis 88040-900, Brazil)
資料名：
Energy Conversion and Management
(Energy Conversion and Management)
巻： 255 ページ： Null 発行年： 2022年
JST資料番号： A0552A ISSN： 0196-8904 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： イギリス (GBR) 言語： 英語 (EN)
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