文献
J-GLOBAL ID:202202255138761831
整理番号:22A0151276
Siウエハのレーザアブレーションとダイシングのレビュー【JST・京大機械翻訳】
A review of laser ablation and dicing of Si wafers
著者 (4件):
Marks Michael Raj
(Infineon Technologies (Kulim) Sdn. Bhd., Kulim Hi-Tech Park, 09000, Kulim, Kedah, Malaysia)
,
Marks Michael Raj
(Electronic Materials Research Group, School of Materials & Mineral Resources Engineering, Universiti Sains Malaysia, 14300, Nibong Tebal, Penang, Malaysia)
,
Cheong Kuan Yew
(Electronic Materials Research Group, School of Materials & Mineral Resources Engineering, Universiti Sains Malaysia, 14300, Nibong Tebal, Penang, Malaysia)
,
Hassan Zainuriah
(Institute of Nano Optoelectronics Research and Technology (INOR), Universiti Sains Malaysia, 11800, Penang, Malaysia)
資料名:
Precision Engineering
(Precision Engineering)
巻:
73
ページ:
377-408
発行年:
2022年
JST資料番号:
A0734B
ISSN:
0141-6359
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
文献レビュー
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)