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文献
J-GLOBAL ID：202202257583531754
整理番号：22A0569250
Sn-CuおよびSn-Biはんだ合金の共晶範囲に影響する局所凝固熱パラメータ【JST・京大機械翻訳】
Local solidification thermal parameters affecting the eutectic extent in Sn-Cu and Sn-Bi solder alloys
Kakitani Rafael
(Department of Manufacturing and Materials Engineering, University of Campinas, UNICAMP, Campinas, Brazil)
,
Pinto da Silva Cassio Augusto
(Department of Manufacturing and Materials Engineering, University of Campinas, UNICAMP, Campinas, Brazil)
,
Silva Bismarck
(Department of Materials Engineering, Federal University of Rio Grande do Norte, UFRN, Natal, Brazil)
,
Garcia Amauri
(Department of Manufacturing and Materials Engineering, University of Campinas, UNICAMP, SP, Brazil)
,
Cheung Noe
(Department of Manufacturing and Materials Engineering, University of Campinas, UNICAMP, SP, Brazil)
,
Spinelli Jose Eduardo
(Department of Materials Engineering, Federal University of Sao Carlos, UFSCar, Sao Carlos, Brazil)
資料名：
Soldering & Surface Mount Technology
(Soldering & Surface Mount Technology)
巻： 34 号： 1 ページ： 24-30 発行年： 2022年
JST資料番号： H0953A ISSN： 0954-0911 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： イギリス (GBR) 言語： 英語 (EN)
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