文献
J-GLOBAL ID:202202265378601469
整理番号:22A0482809
ファインピッチフリップチップパッケージにおける無クリーンフラックスの化学と性能の研究【JST・京大機械翻訳】
Investigation Into Chemistry and Performance of No-Clean Flux in Fine Pitch Flip-Chip Package
著者 (4件):
Wakeel Saif
(Centre of Advanced Materials, Department of Mechanical Engineering, Faculty of Engineering, University of Malaya, Kuala Lumpur, Malaysia)
,
Haseeb A. S. M. A.
(Centre of Advanced Materials, Department of Mechanical Engineering, Faculty of Engineering, University of Malaya, Kuala Lumpur, Malaysia)
,
Amalina M. A.
(Department of Mechanical Engineering, Faculty of Engineering, University of Malaya, Kuala Lumpur, Malaysia)
,
Hoon Khoo Ly
(Assembly Process Innovation, NXP Semiconductor Sdn. Bhd., Petaling Jaya, Malaysia)
資料名:
IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology
(IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology)
巻:
12
号:
1
ページ:
155-167
発行年:
2022年
JST資料番号:
W0590B
ISSN:
2156-3950
CODEN:
ITCPC8
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)