文献
J-GLOBAL ID:202202266004784692
整理番号:22A1101171
高密度10kV SiCパワーモジュールインタフェイスのためのPCB統合フィールドグレーディングのBayes最適化【JST・京大機械翻訳】
Bayesian Optimization of PCB-Integrated Field Grading for a High-Density 10 kV SiC Power Module Interface
著者 (2件):
Cairnie Mark
(Center for Power Electronics Systems, Bradley Department of Electrical and Computer Engineering, Virginia Polytechnic Institute and State University, Blacksburg, VA, USA)
,
DiMarino Christina
(Center for Power Electronics Systems, Bradley Department of Electrical and Computer Engineering, Virginia Polytechnic Institute and State University, Arlington, VA, USA)
資料名:
IEEE Transactions on Power Electronics
(IEEE Transactions on Power Electronics)
巻:
37
号:
7
ページ:
7590-7603
発行年:
2022年
JST資料番号:
D0211B
ISSN:
0885-8993
CODEN:
ITPEE8
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)