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文献
J-GLOBAL ID：202202267767337338
整理番号：22A0262642
コンポジット中のフィラー分散状態の銅線への密着性や耐部分放電性に及ぼす影響
Effect of Filler Dispersion in Nanocomposite on the Adhesion to Copper Wire and the Partial Discharge Resistance
蛯名武雄
(産業技術総合研)
,
石井亮
(産業技術総合研)
,
相澤崇史
(産業技術総合研)
,
坂田淳
(住友精化)
,
加藤俊彦
(住友精化)
,
林坂徳之
(住友精化)
,
藤本信貴
(住友精化)
資料名：
日本セラミックス協会秋季シンポジウム講演予稿集(CD-ROM)
巻： 33rd ページ： ROMBUNNO.2F16 発行年： 2020年08月17日
JST資料番号： L2240B 資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 短報 発行国： 日本 (JPN) 言語： 日本語 (JA)
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