文献
J-GLOBAL ID:202202269183997729
整理番号:22A0274656
純粋なAl薄膜接合によるSiCパワーモジュールのダイアタッチ技術の新しいアプローチ
Novel approach of die attach technology for SiC power module by pure Al thin film bonding
著者 (3件):
CHEN Chuantong
(Osaka Univ., Osaka, JPN)
,
SUGAHARA Tohru
(Osaka Univ., Osaka, JPN)
,
SUGANUMA Katsuaki
(Osaka Univ., Osaka, JPN)
資料名:
日本セラミックス協会秋季シンポジウム講演予稿集(CD-ROM)
巻:
33rd
ページ:
ROMBUNNO.2N15
発行年:
2020年08月17日
JST資料番号:
L2240B
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
原著論文
発行国:
日本 (JPN)
言語:
英語 (EN)