前のページに戻る この文献は全文を取り寄せることができます
JDreamⅢ複写サービスから文献全文の複写(冊子体のコピー)をお申込みできます。
ご利用には、G-Searchデータベースサービスまたは、JDreamⅢのIDが必要です。
既に、G-Searchデータベースサービスまたは、JDreamⅢのIDをお持ちの方
JDreamⅢ複写サービスのご利用が初めての方
取り寄せる文献のタイトルと詳細
文献
J-GLOBAL ID:202202272773398531   整理番号:22A1121427

スマート電子製造環境における改良型熱伝達監視のための熱電対形状変動のモデリング【JST・京大機械翻訳】

Modelling of thermocouple geometry variations for improved heat transfer monitoring in smart electronic manufacturing environment
著者 (7件):
Straubinger Daniel
(Budapest University of Technology and Economics, Faculty of Electronics Engineering and Informatics, Department of Electronics Technology, Budapest, Mueegyetem rkp. 3., H-1111 Budapest, Hungary)
Illes Balazs
(Budapest University of Technology and Economics, Faculty of Electronics Engineering and Informatics, Department of Electronics Technology, Budapest, Mueegyetem rkp. 3., H-1111 Budapest, Hungary)
Illes Balazs
(Czech Technical University in Prague, Faculty of Electrical Engineering, Czech Republic)
Busek David
(Czech Technical University in Prague, Faculty of Electrical Engineering, Czech Republic)
Codreanu Norocel
(University Politehnica of Bucharest, Department of Electronics Technology and Reliability, Telecommunications and Information Technology, Faculty of Electronics, 060042 Bucharest, Romania)
Geczy Attila
(Budapest University of Technology and Economics, Faculty of Electronics Engineering and Informatics, Department of Electronics Technology, Budapest, Mueegyetem rkp. 3., H-1111 Budapest, Hungary)
Geczy Attila
(Czech Technical University in Prague, Faculty of Electrical Engineering, Czech Republic)

資料名:
Case Studies in Thermal Engineering  (Case Studies in Thermal Engineering)

巻: 33  ページ: Null  発行年: 2022年 
JST資料番号: W2978A  ISSN: 2214-157X  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 短報  発行国: オランダ (NLD)  言語: 英語 (EN)
JDreamⅢ複写サービスとは
JDreamⅢ複写サービスは、学術文献の全文を複写(コピー)して取り寄せできる有料サービスです。インターネットに公開されていない文献や、図書館に収録されていない文献の全文を、オンラインで取り寄せることができます。J-GLOBALの整理番号にも対応しているので、申し込みも簡単にできます。全文の複写(コピー)は郵送またはFAXでお送りします

※ご利用には、G-Searchデータベースサービスまたは、JDreamⅢのIDが必要です
※初めてご利用される方は、JDreamⅢ複写サービスのご案内をご覧ください。