文献
J-GLOBAL ID:202202272914185136
整理番号:22A1099234
エレクトロニクスパッケージングにおける有効熱散逸のためのAl_2O_3とAlNフィラーを有する非油性2部分シリコーン不要熱ギャップフィラー【JST・京大機械翻訳】
Non- oil bleed two-part silicone dispensable thermal gap filler with Al2O3 and AlN filler for effective heat dissipation in electronics packaging
著者 (5件):
Kumaresan Vigneshwarram
(School of Materials and Mineral Resources Engineering, Universiti Sains Malaysia, Engineering Campus, Nibong Tebal, Malaysia)
,
Kumaresan Vigneshwarram
(Materials Centre of Excellence (MCoE), PDTI, Western Digital Corporation, Batu Kawan, Pulau Pinang, Malaysia)
,
Sreekantan Srimala
(School of Materials and Mineral Resources Engineering, Universiti Sains Malaysia, Engineering Campus, Nibong Tebal, Malaysia)
,
Devarajan Mutharasu
(Materials Centre of Excellence (MCoE), PDTI, Western Digital Corporation, Batu Kawan, Pulau Pinang, Malaysia)
,
Mohamed Khairudin Bin
(School of Mechanical Engineering, Universiti Sains Malaysia, Engineering Campus, Nibong Tebal, Malaysia)
資料名:
Journal of Adhesion
(Journal of Adhesion)
巻:
98
号:
7
ページ:
855-870
発行年:
2022年
JST資料番号:
H0501A
ISSN:
0021-8464
CODEN:
JADNAJ
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
イギリス (GBR)
言語:
英語 (EN)