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文献
J-GLOBAL ID：202202273197707144
整理番号：22A0398776
3D回路を用いた固体構造とエレクトロニクスの統合【JST・京大機械翻訳】
Integrating Electronics with Solid Structures Using 3D Circuits
Baldwin Benjamin
(New Jersey Governor’s School of Engineering and Technology)
,
Kolli Vivek
(New Jersey Governor’s School of Engineering and Technology)
,
Lehman Keith
(New Jersey Governor’s School of Engineering and Technology)
,
Li Allison
(New Jersey Governor’s School of Engineering and Technology)
,
Lin Charlotte
(New Jersey Governor’s School of Engineering and Technology)
,
Malhotra Rajiv
(New Jersey Governor’s School of Engineering and Technology)
,
Devaraj Harish
(New Jersey Governor’s School of Engineering and Technology)
資料名：
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻： 2019 号： URTC ページ： 1-4 発行年： 2019年
JST資料番号： W2441A 資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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