文献
J-GLOBAL ID:202202280181349697
整理番号:22A0976621
インモールド電子回路の自律回復のためのマイクロカプセル化液体金属【JST・京大機械翻訳】
Microencapsulated Liquid Metals for the Autonomous Restoration of In-Mold Electronic Circuits
著者 (4件):
Hsiao Ching-Ping
(Department of Materials Science and Engineering, National Tsing Hua University, Taiwan)
,
Hsiao Ching-Ping
(Department of Materials & Mineral Resources Engineering, National Taipei University of Technology, Taiwan)
,
Chen Jhewn-Kuang
(Department of Materials & Mineral Resources Engineering, National Taipei University of Technology, Taiwan)
,
Li Chia-Chen
(Department of Materials Science and Engineering, National Tsing Hua University, Taiwan)
資料名:
ACS Applied Electronic Materials
(ACS Applied Electronic Materials)
巻:
4
号:
3
ページ:
936-945
発行年:
2022年
JST資料番号:
W5669A
ISSN:
2637-6113
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)