前のページに戻る
この文献は全文を取り寄せることができます
JDreamⅢ複写サービスから文献全文の複写（冊子体のコピー）をお申込みできます。
ご利用には、G-Searchデータベースサービスまたは、JDreamⅢのIDが必要です。
ご利用には、G-Searchデータベースサービスまたは、JDreamⅢのIDが必要です。
既に、G-Searchデータベースサービスまたは、JDreamⅢのIDをお持ちの方
JDreamⅢ複写サービスのご利用が初めての方
取り寄せる文献のタイトルと詳細
文献
J-GLOBAL ID：202202287447224721
整理番号：22A0571419
rGO中間層を有するSAC305はんだを用いた高信頼性CuCu低温接合【JST・京大機械翻訳】
Highly reliable CuCu low temperature bonding using SAC305 solder with rGO interlayer
Yin Xiang
(School of Microelectronics, Hefei University of Technology, Hefei 230009, China)
,
Wu Chunyan
(School of Microelectronics, Hefei University of Technology, Hefei 230009, China)
,
Zhang Zhenyu
(School of Microelectronics, Hefei University of Technology, Hefei 230009, China)
,
Yang Wenhua
(School of Electronics and Information Engineering, Anhui University, Hefei 230601, China)
,
Xie Chao
(School of Electronics and Information Engineering, Anhui University, Hefei 230601, China)
,
Yang Xiaoping
(School of Microelectronics, Hefei University of Technology, Hefei 230009, China)
,
Huang Zhixiang
(School of Electronics and Information Engineering, Anhui University, Hefei 230601, China)
資料名：
Microelectronics Reliability
(Microelectronics Reliability)
巻： 129 ページ： Null 発行年： 2022年
JST資料番号： C0530A ISSN： 0026-2714 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： イギリス (GBR) 言語： 英語 (EN)
JDreamⅢ複写サービスとは
JDreamⅢ複写サービスは、学術文献の全文を複写（コピー）して取り寄せできる有料サービスです。インターネットに公開されていない文献や、図書館に収録されていない文献の全文を、オンラインで取り寄せることができます。J-GLOBALの整理番号にも対応しているので、申し込みも簡単にできます。全文の複写（コピー）は郵送またはFAXでお送りします
※ご利用には、G-Searchデータベースサービスまたは、JDreamⅢのIDが必要です
※初めてご利用される方は、JDreamⅢ複写サービスのご案内をご覧ください。
※ご利用には、G-Searchデータベースサービスまたは、JDreamⅢのIDが必要です
※初めてご利用される方は、JDreamⅢ複写サービスのご案内をご覧ください。