前のページに戻る
この文献は全文を取り寄せることができます
JDreamⅢ複写サービスから文献全文の複写（冊子体のコピー）をお申込みできます。
ご利用には、G-Searchデータベースサービスまたは、JDreamⅢのIDが必要です。
ご利用には、G-Searchデータベースサービスまたは、JDreamⅢのIDが必要です。
既に、G-Searchデータベースサービスまたは、JDreamⅢのIDをお持ちの方
JDreamⅢ複写サービスのご利用が初めての方
取り寄せる文献のタイトルと詳細
文献
J-GLOBAL ID：202202287625329558
整理番号：22A0482794
埋め込み冷却空洞を有するシリコンインターポーザ内部のRF同軸TSV構成のモデリング【JST・京大機械翻訳】
Modeling of the RF Coaxial TSV Configuration Inside the Silicon Interposer With Embedded Cooling Cavity
Li Wei
(School of Software and Microelectronics, Peking University, Beijing, China)
,
Liu Zongxi
(School of Software and Microelectronics, Peking University, Beijing, China)
,
Qian Wenbing
(School of Software and Microelectronics, Peking University, Beijing, China)
,
Wang Zhenyu
(School of Software and Microelectronics, Peking University, Beijing, China)
,
Wang Wei
(School of Electronics Engineering and Computer Science, Peking University, Beijing, China)
,
Zhao Yongzhi
(13th Research Institute of CETC, Shijiazhuang, China)
,
Zhang Xiaobin
(Institute of Microelectronics of Chinese Academy of Sciences, Beijing, China)
資料名：
IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology
(IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology)
巻： 12 号： 1 ページ： 3-10 発行年： 2022年
JST資料番号： W0590B ISSN： 2156-3950 CODEN： ITCPC8 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
JDreamⅢ複写サービスとは
JDreamⅢ複写サービスは、学術文献の全文を複写（コピー）して取り寄せできる有料サービスです。インターネットに公開されていない文献や、図書館に収録されていない文献の全文を、オンラインで取り寄せることができます。J-GLOBALの整理番号にも対応しているので、申し込みも簡単にできます。全文の複写（コピー）は郵送またはFAXでお送りします
※ご利用には、G-Searchデータベースサービスまたは、JDreamⅢのIDが必要です
※初めてご利用される方は、JDreamⅢ複写サービスのご案内をご覧ください。
※ご利用には、G-Searchデータベースサービスまたは、JDreamⅢのIDが必要です
※初めてご利用される方は、JDreamⅢ複写サービスのご案内をご覧ください。