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文献
J-GLOBAL ID：202202290310928680
整理番号：22A0891696
電気-熱-機械的結合負荷の下での異なる表面仕上げ組合せを有するマイクロスケールボールグリッドアレイ構造Sn-3.0Ag-0.5Cuはんだ継手のせん断性能【JST・京大機械翻訳】
Shear performance of microscale ball grid array structure Sn-3.0Ag-0.5Cu solder joints with different surface finish combinations under electro-thermo-mechanical coupled loads
Wang Bo
(Engineering Research Center of Electronic Information Materials and Devices, Ministry of Education, Guilin University of Electronic Technology, Guilin, China)
,
Wang Bo
(Guangxi Key Laboratory of Manufacturing System and Advanced Manufacturing Technology, School of Mechanical and Electrical Engineering, Guilin University of Electronic Technology, Guilin, China)
,
Li Wangyun
(Engineering Research Center of Electronic Information Materials and Devices, Ministry of Education, Guilin University of Electronic Technology, Guilin, China)
,
Li Wangyun
(Guangxi Key Laboratory of Manufacturing System and Advanced Manufacturing Technology, School of Mechanical and Electrical Engineering, Guilin University of Electronic Technology, Guilin, China)
,
Pan Kailin
(Engineering Research Center of Electronic Information Materials and Devices, Ministry of Education, Guilin University of Electronic Technology, Guilin, China)
,
Pan Kailin
(Guangxi Key Laboratory of Manufacturing System and Advanced Manufacturing Technology, School of Mechanical and Electrical Engineering, Guilin University of Electronic Technology, Guilin, China)
資料名：
Journal of Materials Science. Materials in Electronics
(Journal of Materials Science. Materials in Electronics)
巻： 33 号： 8 ページ： 4924-4939 発行年： 2022年
JST資料番号： W0003A ISSN： 0957-4522 CODEN： JMTSAS 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： ドイツ (DEU) 言語： 英語 (EN)
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