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文献
J-GLOBAL ID：202202290794776626
整理番号：22A0799451
均一積層チップ相互接続のためのマイクロ流体無電解堆積:シミュレーションフレームワークと実験検証【JST・京大機械翻訳】
Microfluidic electroless deposition for uniform stacking chip interconnection: Simulation framework and experimental validation
Zhang Yonglin
(Department of Mechanical and Aerospace Engineering, School of Engineering, Hong Kong University of Science and Technology, Clear Water Bay, Kowloon, Hong Kong Special Administrative Region)
,
Yao Peilun
(Department of Mechanical and Aerospace Engineering, School of Engineering, Hong Kong University of Science and Technology, Clear Water Bay, Kowloon, Hong Kong Special Administrative Region)
,
Han Yuzi
(Department of Mechanical and Aerospace Engineering, School of Engineering, Hong Kong University of Science and Technology, Clear Water Bay, Kowloon, Hong Kong Special Administrative Region)
,
Yang Jun
(Department of Mechanical and Aerospace Engineering, School of Engineering, Hong Kong University of Science and Technology, Clear Water Bay, Kowloon, Hong Kong Special Administrative Region)
,
Chen Haibin
(Department of Mechanical and Aerospace Engineering, School of Engineering, Hong Kong University of Science and Technology, Clear Water Bay, Kowloon, Hong Kong Special Administrative Region)
,
Wu Jingshen
(Smart Manufacturing Thrust, Systems Hub, Hong Kong University of Science and Technology, Guangzhou, China)
,
Yang Jinglei
(Department of Mechanical and Aerospace Engineering, School of Engineering, Hong Kong University of Science and Technology, Clear Water Bay, Kowloon, Hong Kong Special Administrative Region)
,
Yang Jinglei
(HKUST Shenzhen-Hong Kong Collaborative Innovation Research Institute, Futian, Shenzhen, China)
資料名：
Chemical Engineering Journal
(Chemical Engineering Journal)
巻： 434 ページ： Null 発行年： 2022年
JST資料番号： D0723A ISSN： 1385-8947 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： オランダ (NLD) 言語： 英語 (EN)
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