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J-GLOBAL ID：202402241779544427 整理番号：24A1083613

携帯電話周波数帯電波ばく露時の医療用埋込金属プレートに起因した温度上昇と局所SAR空間平均寸法の相関検討

Numerical Estimation of the Correlation between Temperature Rise due to Medical Metal Plate Implants and Spatial Averaging Dimensions of Local SAR When Exposed to Mobile Phone Frequency Band Radiation

著者 (3件)：

脇修平

(北大大学院情報科学院)

日景隆

(北大大学院情報科学院)

長岡智明

(情報通信研究機構)

資料名：

電子情報通信学会論文誌 C(Web)

巻： J107-C 号： 4 ページ： 89-97 (WEB ONLY) 発行年： 2024年04月01日
JST資料番号： U0472A ISSN： 1881-0217 資料種別：逐次刊行物 (A)
記事区分：原著論文発行国：日本 (JPN) 言語：日本語 (JA)

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