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J-GLOBAL ID：200902085303019968   整理番号：92A0432245

a-Si:HのTaucギャップとボンドギャップ(熱処理の効果)

Tauc gap and Bond Gap in a-Si:H.

著者 (4件)： 梅津郁朗 (東京理大 基礎工) ,  加藤義則 (東京理大 基礎工) ,  小島幹夫 (東京理大 基礎工) ,  前田敬二 (東京理大 基礎工)
資料名： 応用物理学関係連合講演会講演予稿集  (Extended Abstracts. Spring Meeting. Japan Society of Applied Physics and Related Societies)
巻： 39th  号： Pt 2  ページ： 753  発行年： 1992年03月 
JST資料番号： Y0054A  資料種別： 会議録 (C)
発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

タイトルに関連する用語 (4件)： Si ,  ギャップ ,  ボンド ,  熱処理