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J-GLOBAL ID：200902220831106370   整理番号：07A1013809

MEMSデバイスにおけるスティッキング防止用電着膜形成のための金電極表面処理(2)

著者 (8件)： 阪田知巳 (NTT マイクロシステムインテグレーション研) ,  岡部勇一 (NTT マイクロシステムインテグレーション研) ,  桑原啓 (NTT マイクロシステムインテグレーション研) ,  小野一善 (NTT マイクロシステムインテグレーション研) ,  佐藤昇男 (NTT マイクロシステムインテグレーション研) ,  工藤和久 (NTTアドバンステクノロジ) ,  町田克之 (NTTアドバンステクノロジ) ,  石井仁 (NTT マイクロシステムインテグレーション研)
資料名： 応用物理学会学術講演会講演予稿集  (Extended Abstracts. Annual Meeting. Japan Society of Applied Physics)
巻： 68th  号： 2  ページ： 840  発行年： 2007年09月04日 
JST資料番号： Y0055A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 短報  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

シソーラス用語： *超小形回路技術 ,...
準シソーラス用語： TDS【スペクトル】

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分類 (1件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (6件)： MEMSデバイス ,  スティッキング ,  電着 ,  膜形成 ,  金電極 ,  表面処理