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J-GLOBAL ID：200902223199015258   整理番号：08A0331263

最新のSnウィスカ研究と制御技術 外部応力型ウィスカの試験方法およびメカニズム解明

著者 (6件)： 気賀智也 (ソニーイーエムシーエス) ,  浅井正 (ソニーイーエムシーエス) ,  水口由紀子 (ソニー マテリアル研 材料解析セ) ,  村上洋介 (ソニー マテリアル研 材料解析セ) ,  田中伸史 (ソニー マテリアル研 材料解析セ) ,  冨谷茂隆 (ソニー マテリアル研 材料解析セ)
資料名： 表面技術  (Journal of the Surface Finishing Society of Japan)
巻： 59  号： 4  ページ： 223-227  発行年： 2008年04月01日 
JST資料番号： G0441B  ISSN： 0915-1869  CODEN： HYGIEX  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： コネクタ部品およびフレキシブル基板などの嵌合部においてSn系メッキ皮膜で外部応力により短時間で短絡に至るウィスカが発生する外部応力型ウィスカの試験方法および機構について解説した。試験方法としては,1)コネクタ部品およびフレキシブル基板の嵌合試験,2)アクリル板によりメッキ皮膜を加圧するアクリル板試験,および,3)球状圧子によりメッキ皮膜に押込を行い,圧痕周辺部から発生するウィスカを測定する荷重試験,などがあり,それぞれ長所および短所がある。ウィスカ発生時の物質移動,ウィスカの結晶構造解析,Sn-3Ag-0.5Cu合金メッキ皮膜でのウィスカ発生に対する熱処理の影響などの実験結果を示した。

シソーラス用語： スズ ,  *ホイスカ ,  応力 ,  *めっき皮膜 ,  *スズ合金 ,  銀含有合金 ,  銅含有合金 ,  材料試験 ,  金属組織 ,  熱処理 ,  *コネクタ ,  押込 ,  *信頼性試験 ,  組織
準シソーラス用語： ウイスカ

分類 (3件)： 金属の結晶成長  (BK13030M) ,  固体デバイス計測・試験・信頼性  (NC03040G) ,  接続部品  (NA05050Z)

引用文献 (5件)：

• 気賀智也. 第36回信頼性・保全性シンポジウム予稿集, 2006. 2006, 65
• 森内裕之. JEITA鉛フリー化活動成果報告会2007夏予稿集. 2007, 81
• 浅井正. エレクトロニクス実装学会講演大会論文集, 2006. 2006, 209
• MORIUCHI, H. Journal of Electronic Material. 2007, 36, 220
• 浅井正. エレクトロニクス実装学会講演大会論文集, 2007. 2007, 205

タイトルに関連する用語 (7件)： Sn ,  ウィスカ ,  研究 ,  制御技術 ,  応力 ,  試験方法 ,  メカニズム