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J-GLOBAL ID：200902223748762621   整理番号：07A0676050

MEMSデバイス技術 3次元MEMS構造封止のためのSTP技術とその応用

著者 (6件)： 佐藤昇男 (NTT マイクロシステムインテグレーション研) ,  小野一善 (NTT マイクロシステムインテグレーション研) ,  森村浩季 (NTT マイクロシステムインテグレーション研) ,  重松智志 (NTT マイクロシステムインテグレーション研) ,  石井仁 (NTT マイクロシステムインテグレーション研) ,  町田克之 (NTTアドバンステクノロジ)
資料名： NTT技術ジャーナル
巻： 19  号： 7  ページ： 15-18  発行年： 2007年07月01日 
JST資料番号： F0050B  ISSN： 0915-2318  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： MEMSデバイスを外部の実環境から保護するためには,可動構造...

シソーラス用語： *超小形回路技術 ,...

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分類 (1件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

引用文献 (5件)：

• K. Machida, H. Kyuragi, H. Akiya, K. Imai, A. Tounai, and A. Nakashima: “Novel global planarization technology for interlayer dielectrics using spin on glass film transfer and hot pressing,” J. Vac. Sci. Technol., Vol. B 16, pp. 1093-1097, 1998.
• N. Sato, K. Machida, K. Kudou, M. Yano, and H. Kyuragi: “Advanced transfer system for spin coating film transfer and hot-pressing in planarization technology,” J. Vac. Sci. Technol., Vol. B 20, pp. 797-801, 2002.
• N. Sato, K. Machida, M. Yano, K. Kudou, and H. Kyuragi: “Advanced spin coating film transfer and hot-pressing process for global planarization with dielectric-material-viscosity control,” Jpn. J. Appl. Phys., Vol.41 pp. 2367-2373, 2002.
• N. Sato, S. Shigematsu, H. Morimura, M. Yano, K. Kudou, T. Kamei, and K. Machida: “Novel surface structure and its fabrication process for MEMS fingerprint sensor,” IEEE Trans. Electron Devices, Vol.52, No.5, pp. 1026-1032, 2005.
• N. Sato, H. Ishii, S. Shigematsu, H. Morimura, T. Kamei, K. Kudou, M. Yano, K. Machida, and H. Kyuragi: “A sealing technique for stacking MEMS on LSI using spin-coating film transfer and hot pressing,” Jpn. J. Appl. Phys., Vol.42, pp. 2462-2467, 2003.

タイトルに関連する用語 (6件)： MEMSデバイス ,  3次元 ,  MEMS ,  封止 ,  STP ,  応用