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J-GLOBAL ID：200902241983096440   整理番号：08A0265416

FZシリコン結晶における低温弾性ソフト化:高温長時間酸素アニールの影響

著者 (7件)： 金田寛 (新潟大 物質量子科学研究セ) ,  渡辺肇 (新潟大 大学院) ,  昆金正敏 (新潟大 大学院) ,  後藤輝孝 (新潟大 大学院) ,  根本祐一 (新潟大 大学院) ,  柳澤達也 (新潟大 物質量子科学研究セ) ,  中村慎太郎 (東北大 金属材料研)
資料名： 日本物理学会講演概要集  (日本物理学会年次大会講演概要集)
巻： 63  号： 1 第4分冊  ページ： 936  発行年： 2008年02月29日 
JST資料番号： S0671B  ISSN： 1342-8349  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 短報  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

シソーラス用語： *ケイ素 ,  半導体 ,  単結晶 ,  *液相成長 ,  *浮遊融解 ,  *熱処理 ,  *酸素 ,  改変 ,  *弾性 ,  点欠陥 ,  雰囲気 ,  *機械的性質
準シソーラス用語： 弾性ソフト化

分類 (1件)： 固体の機械的性質一般  (BL01021C)

タイトルに関連する用語 (7件)： シリコン結晶 ,  低温 ,  弾性 ,  ソフト ,  長時間 ,  酸素 ,  アニール