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J-GLOBAL ID：200902251065312519   整理番号：08A0815946

ウィスカ関係 外部応力型ウィスカにおける現象解明と抑制技術

著者 (6件)： 気賀智也 (ソニーイーエムシーエス) ,  浅井正 (ソニーイーエムシーエス) ,  水口由紀子 (ソニー マテリアル研) ,  村上洋介 (ソニー マテリアル研) ,  田中伸史 (ソニー マテリアル研) ,  冨谷茂隆 (ソニー マテリアル研)
資料名： エレクトロニクス実装学会誌  (Journal of Japan Institute of Electronics Packaging)
巻： 11  号： 5  ページ： 356-362  発行年： 2008年08月01日 
JST資料番号： S0579C  ISSN： 1343-9677  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： プリント配線板に実装されるコネクタ部品とフレキシブルプリント配線板の嵌合部で鉛フリーSn系めっきから発生する,外部応力型ウィスカについて述べた。対策をはかるための試験方法,試験実施を通しての現象解明および抑制技術例を紹介した。試験方法として,嵌合試験,荷重試験,加圧試験の3つがあり,特長,課題によって使い分けられ,それらの組合せで結論を導いている。めっき表面の物質移動を妨げることが1つの抑制策として試みられ,また実害を起こしにくい形状へのウィスカに制御可能か試みる解析も行われている。

シソーラス用語： *ホイスカ ,  はめ合 ,  負荷試験 ,  結晶成長 ,  ストレス ,  抑制 ,  *合金めっき ,  スズ合金 ,  顕微鏡観察 ,  端子 ,  機械的ストレス
準シソーラス用語： 機械的応力 ,  発生抑制

分類 (1件)： 接続部品  (NA05050Z)

引用文献 (1件)：

• 森内裕之. 外部応力型ウィスカ制御に向けた取り組み. 表面技術. 2008, 59, 4, 10-14

タイトルに関連する用語 (3件)： ウィスカ ,  応力 ,  現象