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J-GLOBAL ID：200902262820795594   整理番号：06A0747470

MEMSデバイスにおけるウエット処理時のスティッキング防止に向けた撥水性電着膜形成

著者 (7件)： 阪田知巳 (NTT マイクロシステムインテグレーション研) ,  石井仁 (NTT マイクロシステムインテグレーション研) ,  佐藤昇男 (NTT マイクロシステムインテグレーション研) ,  桑原啓 (NTT マイクロシステムインテグレーション研) ,  島村俊重 (NTT マイクロシステムインテグレーション研) ,  工藤和久 (NTTアドバンステクノロジ) ,  町田克之 (NTTアドバンステクノロジ)
資料名： 応用物理学会学術講演会講演予稿集  (Extended Abstracts. Annual Meeting. Japan Society of Applied Physics)
巻： 67th  号： 2  ページ： 742  発行年： 2006年08月29日 
JST資料番号： Y0055A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 短報  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

シソーラス用語： *電着 ,...
準シソーラス用語： ウエット処理 ,...

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分類 (2件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V) ,  有機化合物の薄膜  (BK14070L)

タイトルに関連する用語 (6件)： MEMSデバイス ,  ウエット処理 ,  スティッキング ,  撥水性 ,  電着 ,  膜形成