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J-GLOBAL ID：200902299888996122   整理番号：05A0850292

金めっきによる厚膜多層配線形成の検討

著者 (8件)： 工藤和久 (NTTアドバンステクノロジ) ,  佐藤昇男 (NTT マイクロシステムインテグレーション研) ,  石井仁 (NTT マイクロシステムインテグレーション研) ,  亀井敏和 (NTTアドバンステクノロジ) ,  下山展弘 (NTT マイクロシステムインテグレーション研) ,  矢野正樹 (NTTアドバンステクノロジ) ,  生津英夫 (NTTアドバンステクノロジ) ,  町田克之 (NTT マイクロシステムインテグレーション研)
資料名： 応用物理学会学術講演会講演予稿集  (Extended Abstracts. Annual Meeting. Japan Society of Applied Physics)
巻： 66th  号： 2  ページ： 699  発行年： 2005年09月07日 
JST資料番号： Y0055A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 短報  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

シソーラス用語： *厚膜 ,...

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分類 (1件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (3件)： 金めっき ,  厚膜 ,  多層配線