特許
J-GLOBAL ID：200903040616922596
電子部品装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
山川 政樹
, 黒川 弘朗
, 山川 茂樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-326917
公開番号（公開出願番号）：特開2004-130507
出願日： 2003年09月18日
公開日（公表日）： 2004年04月30日
要約：
【課題】通信や計測などに用いられる例えば光スイッチ装置等の非常に小型な電子部品装置を提供する。【解決手段】駆動回路22,センサ回路24-1,24-2,メモリ25,プロセッサ26を含む集積回路が形成された半導体基板1の上に、MEMSを構成するための可動部を備えた複数のユニットをモノリシックに搭載し、各ユニット毎に、プロセッサ26,メモリ25,駆動回路22,センサ回路24-1,24-2を有する。【選択図】 図3
請求項（抜粋）：
第1の電気信号を微小電子機械システム(MEMS)構造体の物理的運動に変換することができ、かつMEMS構造体の物理的運動を第2の電気信号に変換することができる少なくとも1個のMEMSユニットと、
電子部品装置の外部から設定された設定値に基づいて前記MEMSユニットに前記第1の電気信号を送信し、前記MEMSユニットを制御する第1のプロセッサとを少なくとも備えたことを特徴とする電子部品装置。
IPC (3件)：
B81B7/02
, B81B3/00
, G02B26/08
B81B7/02
, B81B3/00
, G02B26/08 E
2H041AA12
, 2H041AB14
, 2H041AC06
, 2H041AZ02
, 2H041AZ06
, 2H041AZ08
