特許

J-GLOBAL ID：201103083761887293

微小機械装置およびその製造方法

発明者： 枚田 明彦 ,  町田 克之 ,  久良木 億
出願人/特許権者： 日本電信電話株式会社
代理人 (1件)： 山川 政樹
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-119572
公開番号（公開出願番号）：特開平10-313139
特許番号：特許第3537631号
出願日： 1997年05月09日
公開日（公表日）： 1998年11月24日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 半導体基板上に順次積層された第1および第2の絶縁膜と、可動領域として中空構造が確保された状態で第1の絶縁膜内に気密封止された第1の微小機械素子と、可動領域として中空構造が確保された状態で第2の絶縁膜内に気密封止された第2の微小機械素子とを備えたことを特徴とする微小機械装置。

IPC (7件)：

H01L 49/00 ,  B81B 3/00 ,  B81C 1/00 ,  G01P 15/09 ,  G01P 15/125 ,  H01L 21/316 ,  H01L 29/84

FI (8件)：

H01L 49/00 Z ,  B81B 3/00 ,  B81C 1/00 ,  G01P 15/09 D ,  G01P 15/125 Z ,  H01L 21/316 G ,  H01L 29/84 A ,  H01L 29/84 Z