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J-GLOBAL ID：201202209500461679   整理番号：12A1761125

ナノテクノロジー・材料のエレクトロニクスへの貢献「ナノテクノロジー・材料技術を基礎とした3D-chip-stack設計・製造技術開発」

著者 (1件)： 若林整 (ソニー)
資料名： ナノテクノロジー・材料分野俯瞰ワークショップ報告書(研究開発領域別分科会) 平成24年
ページ： 118-120  発行年： 2012年 
JST資料番号： N20121493  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 短報  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

シソーラス用語： ナノテクノロジー ,  *三次元 ,  *半導体チップ ,  *積層構造 ,  *LSI【IC】 ,  バイアホール ,  技術革新 ,  マルチチップ実装 ,  MEMS ,  バイオチップ ,  広帯域CDMA ,  ICパッケージ ,  シリコン貫通ビア
準シソーラス用語： TSV【配線】

分類 (1件)： 固体デバイス材料  (NC03020K)

タイトルに関連する用語 (8件)： ナノテクノロジー ,  エレクトロニクス ,  基礎 ,  3D ,  CHIP ,  設計 ,  製造技術 ,  開発