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J-GLOBAL ID：201302215944453840   整理番号：13A1886550

撮像デバイスの3次元構造化に向けた画素内A/D変換回路の設計

著者 (8件)： 後藤正英 (NHK 放送技研) ,  萩原啓 (NHK 放送技研) ,  井口義則 (NHK 放送技研) ,  大竹浩 (NHK 放送技研) ,  更屋拓哉 (東大) ,  日暮栄治 (東大) ,  年吉洋 (東大) ,  平本俊郎 (東大)
資料名： センサ・マイクロマシンと応用システムシンポジウム(CD-ROM)  (センサ・マイクロマシンと応用システムシンポジウム論文集(CD-ROM))
巻： 30th  ページ： ROMBUNNO.6PM3-PSS-44  発行年： 2013年 
JST資料番号： X0768B  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 短報  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

シソーラス用語： 電子技術 ,  積層構造 ,  *イメージセンサ ,  *AD変換 ,  画素 ,  *バイアホール ,  半導体集積回路 ,  CMOS構造 ,  CMOS集積回路 ,  シリコン貫通ビア ,  固体撮像装置 ,  MOS構造
準シソーラス用語： TSV【配線】 ,  固体撮像デバイス ,  三次元積層化技術

分類 (3件)： 半導体集積回路  (NC03162T) ,  光導電素子  (NC03083X) ,  AD・DA変換回路  (NC05080M)

タイトルに関連する用語 (5件)： 撮像デバイス ,  3次元構造 ,  画素 ,  変換回路 ,  設計