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J-GLOBAL ID：201302277586291960   整理番号：13A1723084

低温超音波測定と2次欠陥測定によるCZシリコン結晶中の原子空孔評価(3)空孔数総和側と隠されたBMD

著者 (9件)： 金田寛 (九州工大) ,  金田寛 (新潟大) ,  斎藤広幸 (グローバルウェーハズ・ジャパン) ,  岡部和樹 (新潟大) ,  岡部和樹 (グローバルウェーハズ・ジャパン) ,  鹿島一日兒 (グローバルウェーハズ・ジャパン) ,  斉藤芳彦 (東芝) ,  根本祐一 (新潟大) ,  後藤輝孝 (新潟大)
資料名： 応用物理学会秋季学術講演会講演予稿集(CD-ROM)  (Extended Abstracts. JSAP Autumn Meeting (CD-ROM))
巻： 74th  ページ： ROMBUNNO.16P-B2-6  発行年： 2013年08月31日 
JST資料番号： Y0055B  ISSN： 2758-4704  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 短報  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

シソーラス用語： 超音波応用計測 ,  ケイ素 ,  *格子間原子 ,  *空孔欠陥 ,  原子空孔 ,  単結晶シリコン
準シソーラス用語： BMD ,  ボイド欠陥 ,  格子間シリコン ,  超音波測定

分類 (1件)： 半導体の格子欠陥  (BK12040Q)

タイトルに関連する用語 (8件)： 低温 ,  超音波測定 ,  欠陥 ,  シリコン結晶 ,  原子空孔 ,  評価 ,  空孔 ,  総和