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J-GLOBAL ID：201302296778998611   整理番号：13A0853918

表面活性化処理を用いた金属/絶縁体混在基板の直接接合

著者 (9件)： 萩原啓 (NHK 技研) ,  後藤正英 (NHK 技研) ,  後藤正英 (東大) ,  大竹浩 (NHK 技研) ,  井口義則 (NHK 技研) ,  更屋拓哉 (東大) ,  年吉洋 (東大) ,  日暮栄治 (東大) ,  平本俊郎 (東大)
資料名： 応用物理学会春季学術講演会講演予稿集(CD-ROM)  (Extended Abstracts. JSAP Spring Meeting (CD-ROM))
巻： 60th  ページ： ROMBUNNO.29A-G7-5  発行年： 2013年03月11日 
JST資料番号： Y0054B  ISSN： 2758-4704  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 短報  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

シソーラス用語： 活性化 ,  *基板 ,  絶縁材料 ,  接合 ,  *撮像装置 ,  接触抵抗 ,  プラズマ応用 ,  構造 ,  プリント基板 ,  絶縁体 ,  *SOI基板 ,  *直接接合
準シソーラス用語： *撮像デバイス ,  *三次元構造 ,  *表面活性化

分類 (2件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V) ,  撮像・録画装置  (ND12032E)

タイトルに関連する用語 (3件)： 表面活性化 ,  絶縁体 ,  直接接合