文献

J-GLOBAL ID：201402240839200377   整理番号：14A0370270

Au/SiO₂ハイブリッド接合を用いた3次元集積回路の試作

著者 (8件)： 後藤正英 (NHK 技研) ,  萩原啓 (NHK 技研) ,  井口義則 (NHK 技研) ,  大竹浩 (NHK 技研) ,  更屋拓哉 (東大) ,  日暮栄治 (東大) ,  年吉洋 (東大) ,  平本俊郎 (東大)
資料名： 応用物理学会春季学術講演会講演予稿集(CD-ROM)  (Extended Abstracts. JSAP Spring Meeting (CD-ROM))
巻： 61st  ページ： ROMBUNNO.18P-E14-5  発行年： 2014年03月03日 
JST資料番号： Y0054B  ISSN： 2758-4704  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 短報  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

シソーラス用語： *集積回路 ,  三次元 ,  実装 ,  ハイブリッド方式 ,  接合 ,  *金 ,  *二酸化ケイ素 ,  CMOS構造 ,  インバータ ,  NMOS構造 ,  MOS構造 ,  電圧依存性 ,  *三次元集積回路

分類 (1件)： 半導体集積回路  (NC03162T)

タイトルに関連する用語 (5件)： Au ,  SiO2 ,  3次元 ,  集積回路 ,  試作