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J-GLOBAL ID：201502299563361144   整理番号：15A0507854

Au/SiO₂ハイブリッド接合を用いた3次元集積回路の開発

著者 (8件)： 後藤正英 (NHK) ,  萩原啓 (NHK) ,  井口義則 (NHK) ,  大竹浩 (NHK) ,  更屋拓哉 (東大) ,  日暮栄治 (東大) ,  年吉洋 (東大) ,  平本俊郎 (東大)
資料名： 応用物理学会春季学術講演会講演予稿集(CD-ROM)  (Extended Abstracts. JSAP Spring Meeting (CD-ROM))
巻： 62nd  ページ： ROMBUNNO.13A-A23-7  発行年： 2015年02月26日 
JST資料番号： Y0054B  ISSN： 2758-4704  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 短報  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

シソーラス用語： *複合構造 ,  接合 ,  *集積回路 ,  金 ,  二酸化ケイ素 ,  酸化物 ,  リング共振器 ,  *三次元集積回路
準シソーラス用語： *ハイブリッド構造

分類 (1件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (5件)： Au ,  SiO2 ,  3次元 ,  集積回路 ,  開発