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J-GLOBAL ID：201602216479257901   整理番号：16A1280801

3次元構造撮像デバイスの微細・高集積化に向けた接合電極の微細・狭ピッチ化

著者 (11件)： 本田悠葵 (NHK 放送技研) ,  萩原啓 (NHK 放送技研) ,  後藤正英 (NHK 放送技研) ,  渡部俊久 (NHK 放送技研) ,  難波正和 (NHK 放送技研) ,  井口義則 (NHK 放送技研) ,  更屋拓哉 (東大) ,  小林正治 (東大) ,  年吉洋 (東大) ,  日暮栄治 (東大) ,  平本俊郎 (東大)
資料名： センサ・マイクロマシンと応用システムシンポジウム(CD-ROM)  (センサ・マイクロマシンと応用システムシンポジウム論文集(CD-ROM))
巻： 33rd  ページ： ROMBUNNO.24am2-E-3  発行年： 2016年 
JST資料番号： X0768B  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

シソーラス用語： イメージセンサ ,  *集積 ,  カメラ ,  基板 ,  *信号処理 ,  *配線 ,  プリント基板 ,  テレビジョン ,  CMOSイメージセンサ ,  SOI基板 ,  固体撮像装置
準シソーラス用語： 8Kスーパーハイビジョン ,  *画素並列信号処理 ,  固体撮像デバイス ,  *高集積化

分類 (2件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V) ,  光導電素子  (NC03083X)

タイトルに関連する用語 (5件)： 3次元構造 ,  撮像デバイス ,  微細 ,  高集積化 ,  狭ピッチ