特許
J-GLOBAL ID：201603006443661386
凹凸パターンを有する基板を備えたデバイスの製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
川北 喜十郎
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-043784
公開番号（公開出願番号）：特開2013-225492
特許番号：特許第6013945号
出願日： 2013年03月06日
公開日（公表日）： 2013年10月31日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 凹凸パターンを有する基板を備えたデバイスの製造方法であって、
ゾルゲル材料を基板上に塗布し、塗布されたゾルゲル材料に所定の凹凸パターンを転写することで凹凸パターンが形成された基板を形成する基板形成工程と、
前記凹凸パターンが形成された基板を洗浄する洗浄工程と、
前記洗浄された基板上に第1電極をパターニングにより形成する第1電極形成工程と、
第1電極が形成された前記基板をアニールするアニール工程と、
第1電極上に薄膜を形成する薄膜形成工程と、
前記薄膜上に第2電極を形成する第2電極形成工程を含み、
前記基板形成工程において、前記塗布されたゾルゲル材料に、可撓性の基材および該基材の一方の面に形成された凹凸層を有するフィルム状モールドを押し付けて、前記基板に前記凹凸パターンを形成するデバイスの製造方法。
IPC (4件)：
H05B 33/10 ( 200 6.01)
, H05B 33/02 ( 200 6.01)
, H01L 51/50 ( 200 6.01)
, G02B 5/18 ( 200 6.01)
H05B 33/10
, H05B 33/02
, H05B 33/14 A
, G02B 5/18
