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J-GLOBAL ID：201702289993160980   整理番号：17A1915210

3次元構造撮像デバイスの微細・高集積化に向けた直接接合による多層積層技術

著者 (11件)： 本田悠葵 (NHK 放送技研) ,  後藤正英 (NHK 放送技研) ,  渡部俊久 (NHK 放送技研) ,  萩原啓 (NHK 放送技研) ,  難波正和 (NHK 放送技研) ,  井口義則 (NHK 放送技研) ,  更屋拓哉 (東大) ,  小林正治 (東大) ,  日暮栄治 (東大) ,  年吉洋 (東大) ,  平本俊郎 (東大)
資料名： センサ・マイクロマシンと応用システムシンポジウム(CD-ROM)  (センサ・マイクロマシンと応用システムシンポジウム論文集(CD-ROM))
巻： 34th  ページ： ROMBUNNO.01pm1-A-3  発行年： 2017年10月24日 
JST資料番号： X0768B  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

シソーラス用語： *構造 ,  *精密化 ,  *集積 ,  *接合 ,  *光電素子 ,  *多層構造 ,  イメージセンサ ,  半導体プロセス ,  プリント基板 ,  金電極 ,  *直接接合 ,  *撮像素子 ,  SOI基板
準シソーラス用語： *三次元構造 ,  *高集積化 ,  三次元集積化 ,  SOI

分類 (1件)： 光電デバイス一般  (NC03081P)

タイトルに関連する用語 (6件)： 3次元構造 ,  撮像デバイス ,  微細 ,  高集積化 ,  直接接合 ,  多層