特許

J-GLOBAL ID：201703008310109656

金属張積層板、それを用いたプリント配線基板及び電子機器

発明者： 小松 伸一 ,  松本 隆也
出願人/特許権者： JXエネルギー株式会社
代理人 (1件)： 特許業務法人セントクレスト国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2015-201299
公開番号（公開出願番号）：特開2017-071193
出願日： 2015年10月09日
公開日（公表日）： 2017年04月13日
要約：

【課題】金属箔とポリイミド層との密着性に優れた金属張積層板を提供する。【解決手段】金属箔と、該金属箔上に積層されたポリイミド層とを備え、かつ、前記ポリイミド層が、式(1)で表されるカルボキシル基を有する繰り返し単位(A)と、カルボキシル基を有さない繰り返し単位(B)と、を含有するポリイミドからなる層である金属張積層板。[R10はカルボキシル基を有する芳香族ジアミン由来の基;nは0〜12の整数]【選択図】なし

請求項（抜粋）：

金属箔と、該金属箔上に積層されたポリイミド層とを備え、かつ、 前記ポリイミド層が、下記一般式(1):

IPC (4件)：

B32B 15/088 ,  B32B 15/08 ,  C08G 73/10 ,  H05K 1/03

FI (5件)：

B32B15/088 ,  B32B15/08 J ,  C08G73/10 ,  H05K1/03 610N ,  H05K1/03 630H

Fターム (50件)：

4F100AB01A ,  4F100AB17A ,  4F100AB33A ,  4F100AH06C ,  4F100AK49B ,  4F100BA02 ,  4F100BA03 ,  4F100BA07 ,  4F100EH46 ,  4F100EJ42 ,  4F100EJ58 ,  4F100EJ67C ,  4F100GB43 ,  4F100JJ03 ,  4F100JK06 ,  4F100JL11 ,  4F100JN01 ,  4J043PA04 ,  4J043QB26 ,  4J043QC02 ,  4J043RA35 ,  4J043SA06 ,  4J043SA15 ,  4J043SA47 ,  4J043SA51 ,  4J043SA54 ,  4J043SA62 ,  4J043SA81 ,  4J043SB02 ,  4J043TA22 ,  4J043TA70 ,  4J043UA052 ,  4J043UA082 ,  4J043UA092 ,  4J043UA122 ,  4J043UA132 ,  4J043UA142 ,  4J043UA151 ,  4J043UA262 ,  4J043UB051 ,  4J043UB121 ,  4J043UB152 ,  4J043UB221 ,  4J043UB281 ,  4J043UB301 ,  4J043XA04 ,  4J043XA13 ,  4J043XA16 ,  4J043YA06 ,  4J043ZB50