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J-GLOBAL ID:202102218546343848   整理番号:21A1575055

3次元積層型CIS向け分子イオン注入エピタキシャルウェーハの特性(I)-炭化水素分子イオン注入ウェーハによるSiO2/Si界面準位欠陥の低減-

Characteristic of Molecular Ion Implanted Epitaxial Silicon Wafers for 3D-Stacked CMOS Image Sensors (I)-Reduction of SiO2/Si Interface State using Hydrocarbon-Molecular-Ion-Implanted Wafers-
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資料名:
巻: 68th  ページ: ROMBUNNO.19a-Z29-1  発行年: 2021年02月26日 
JST資料番号: Y0054B  ISSN: 2758-4704  資料種別: 会議録 (C)
記事区分: 短報  発行国: 日本 (JPN)  言語: 日本語 (JA)
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1.はじめに.近年,CMOSイメージセンサ(CIS)は画素と画像データ演算処理機能を別々のウェーハに作製した後にウェーハ接合をおこなう3次元積層型CISの採用によって高性能化,高機能化が進んでいる.従来からCISの技術課題の一つに素子分離領...【本文一部表示】
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分類 (2件):
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その他の光デバイス  ,  レーザの応用 
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