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J-GLOBAL ID:202202238907711555   整理番号:22A1707775

3次元積層型CMOSイメージセンサ向けSiウェーハの製品設計(II)-SiO2/Si界面準位欠陥の消滅に伴う歪み状態変化の光電子分光分析-

Product Design of Silicon Wafers for 3D Stacked CMOS Image Sensor (II)-Photoemission Spectroscopy Study on Variation in SiO2/Si Interfacial Strain with Annihilation of Interface State Defects-
著者 (9件):
資料名:
巻: 69th  ページ: ROMBUNNO.26p-E104-6  発行年: 2022年02月25日 
JST資料番号: Y0054B  ISSN: 2758-4704  資料種別: 会議録 (C)
記事区分: 短報  発行国: 日本 (JPN)  言語: 日本語 (JA)
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1.はじめに.3次元積層型CMOSイメージセンサ(CIS)の歩留まりの向上には,フォトダイオードに近接するSiO2/シリコン(Si)界面準位欠陥(Siダングリングボンド;Pbセンター)から生じる暗電流の低減が必須である.Pbセンター密度の低...【本文一部表示】
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