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J-GLOBAL ID：202202270791661400   整理番号：22A0284247

CircWood:CWレーザー加工機による炭化を利用した木製回路基板

著者 (5件)： 石井綾郁 (お茶の水女大) ,  加藤邦拓 (東京工科大) ,  池松香 (ヤフー) ,  川原圭博 (東大) ,  椎尾一郎 (お茶の水女大)
資料名： 日本ソフトウェア科学会研究会資料シリーズ(Web)
号： 94  ページ： ROMBUNNO.16 (WEB ONLY)  発行年： 2021年 
JST資料番号： U1180A  ISSN： 1341-870X  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 本研究では,レーザー加工機で木材表面を部分的に炭化させ,木材に直接センサや回路を作成する手法を提案する.一般的なプリント基板(PCB)の配線と同様,炭化部分は導電性を有する配線として機能する.先行研究として,フェムト秒(fs)レーザーをラスタスキャニングし小規模なグラフェンを作成する手法が提案されているが,fsレーザーは連続波(CW)レーザーと比較するとパーソナルファブリケーションに不向きである.また,ラスタスキャンでは配線が主体の回路を作成する場合多くの時間を要する.そこで我々は,CWレーザーによるベクタスキャニングを利用し,炭による回路の作成に必要なコストと時間を低減する.提案手法では,パーソナルファブリケーションで頻繁に使用されるCWレーザー加工機を用いて,タッチセンサ,ダメージセンサ,荷重センサなどのさまざまなセンサや回路を木材表面に直接作成することができる.さらに,作成したセンサや回路は木工DIYで一般的に使用される金属製のネジや釘を使用しPCBやマイコンなどに容易に接続できる.(著者抄録)

シソーラス用語： *連続レーザ ,  材料 ,  *炭化 ,  *レーザ加工機 ,  プリント基板 ,  マイクロコンピュータ ,  センサ ,  ラワン ,  *回路パターン形成 ,  原価低減 ,  縮小 ,  タッチセンサ ,  荷重センサ ,  時間短縮 ,  減少 ,  変化
準シソーラス用語： *CWレーザ ,  コスト低減 ,  マイコン ,  回路基板材料

分類 (2件)： プリント回路  (NA05040O) ,  特殊加工  (QC04000Y)

タイトルに関連する用語 (4件)： CWレーザー ,  加工機 ,  炭化 ,  回路基板