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J-GLOBAL ID：202302287632586587   整理番号：23A1767390

CWレーザー加工機による木板の炭化を利用した 回路基板作成手法

Fabricating Printed Circuit Wooden-board using Affordable Laser Cutting Machine

著者 (5件)： 石井綾郁 (お茶の水女子大学) ,  加藤邦拓 (東京工科大学) ,  池松香 (ヤフー株式会社) ,  川原圭博 (東京大学) ,  椎尾一郎 (お茶の水女子大学)
資料名： コンピュータソフトウェア  (Computer Software)
巻： 40  号： 2  ページ： 2_129-2_145(J-STAGE)  発行年： 2023年 
JST資料番号： Y0628A  ISSN： 0289-6540  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 文献レビュー  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 本研究では,レーザー加工機で木材表面を部分的に炭化させ,木材に直接センサや回路を作成する手法を提案する.一般的なプリント基板 (PCB) の配線と同様,炭化部分は導電性を有する配線として機能する (最小面抵抗率25 Ω/sq).先行研究として,フェムト秒 (fs) レーザーをラスタスキャニングし小規模なグラフェンを作成する手法が提案されているが,fsレーザーは連続波 (CW) レーザーと比較するとパーソナルファブリケーションに不向きである.また,ラスタスキャンでは配線が主体の回路を作成する場合多くの時間を要する.そこで我々は,CWレーザーによるベクタスキャニングを利用し,炭による回路の作成に必要なコストと時間を低減する.提案手法では,パーソナルファブリケーションで頻繁に使用されるCWレーザー加工機を用いて,タッチセンサや荷重センサなどのさまざまなセンサや回路を木材表面に直接作成することができる.さらに,作成したセンサや回路は木工DIYで一般的に使用される金属製のネジや釘を使用しPCBやマイコンなどに容易に接続できる.(著者抄録)

シソーラス用語： *プリント基板 ,  *連続レーザ ,  レーザ加工機 ,  木材 ,  木炭 ,  炭化 ,  センサ ,  電子回路 ,  *回路基板
準シソーラス用語： CWレーザ ,  プリント回路基板

分類 (2件)： プリント回路  (NA05040O) ,  レーザ一般  (BD04030T)

タイトルに関連する用語 (6件)： CWレーザー ,  加工機 ,  木板 ,  炭化 ,  回路基板 ,  手法