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J-GLOBAL ID：202402210638003720   整理番号：24A0735359

温度・ひずみセンサを集積化した動く電子回路

Kinetic electronic device integrated with temperature and strain sensors

著者 (5件)： 石田佳洋 (Kyushu Univ.) ,  大塚陸 (Kyushu Univ.) ,  ZHANG Shiyi (Kyushu Univ.) ,  林健司 (Kyushu Univ.) ,  佐々文洋 (Kyushu Univ.)
資料名： センサ・マイクロマシンと応用システムシンポジウム(CD-ROM)  (センサ・マイクロマシンと応用システムシンポジウム論文集(CD-ROM))
巻： 40th  ページ： ROMBUNNO.6P5-PS-26  発行年： 2023年10月31日 
JST資料番号： X0768B  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： ・本研究では,温度・ひずみセンサを集積化した動く電子回路のフィードバック制御を目的とし,センサの耐久性や再現性の向上が目的。
・センサの耐久性・再現性の検証では,フィルムロボットを3500回ほど繰り返し屈曲させ,屈曲させていない平静時の抵抗を測定。
・その結果,屈曲の動作に連動して,ひずみ・温度センサ双方のセンサ応答が再現性を保っている事を確認。
・改良センサを用いたフィードバック制御実験の結果から,どの温度でも同等の屈曲を維持する事ができ,フィルムロボットの温度フィードバック制御が実現できる事を確認。

シソーラス用語： *温度センサ ,  *センサ ,  *集積 ,  *電子回路 ,  フィードバック制御 ,  耐久性 ,  再現性 ,  運動 ,  計測 ,  屈曲運動 ,  抵抗測定 ,  *歪センサ ,  *温度計 ,  *計測器

分類 (3件)： その他の電子回路  (NC05090X) ,  温度測定,温度計  (AD06010K) ,  弾性力学一般  (HC02010M)

引用文献 (3件)：

• K. P. G. Z. L. M. S. Lindsey Hines, “Soft Actuators for Small-Scale Robotics,”, Wiley Online Library, Vol.29, pp.1-4 (2016)
• Shiyi Zhang, Joseph Wang, Kenshi Hayashi, Fumihiro Sassa, “Monolithic processing of a layered flexible robotic actuator film for kinetic electronics,”, Scientific reports 11 (1), 20015 (2021)
• S. Zhang, J. Wang, K. Hayashi and F. Sassa, ′′A Robotic Electrochemical Biosensor Based on Kinetic Electronics Technique,′′ 2021 IEEE Sensors, Sydney, Australia, pp. 1-4(2021),

タイトルに関連する用語 (3件)： ひずみセンサ ,  集積化 ,  電子回路