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J-GLOBAL ID：202402233211146305   整理番号：24A0862665

動く電子回路への物理センサ集積化のための微細加工技術検討

Micro fabrication technique for integration of phyisical sensor on Kinetic electronics

著者 (5件)： 石田佳洋 (九大) ,  大塚陸 (九大) ,  ZHANG Shiyi (九大) ,  林健司 (九大) ,  佐々文洋 (九大)
資料名： 電気学会全国大会講演論文集(CD-ROM)  (Annual Meeting Record, I.E.E. Japan (CD-ROM))
巻： 2024  ページ： ROMBUNNO.3-111  発行年： 2024年03月01日 
JST資料番号： S0653B  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： ・モノリシックフィルムロボットの小型・微細化を目指し,ステンシルマスクによる加工やフォトリソグラフィによるパターニングやPI/OPP接合などのプロセスを開発。
・ステンシルマスクによる歪・温度センサを作成し,アクチュエータフィルム上のフォトリソグラフィによるセンサパターニングなどを写真を示して説明。
・フィードバックセンサによるフィードバック制御,新規PI/OPP接合法を用いたアクチュエータフィルムのいずれもが,以前のものと同等以上の性能になったと評価。
・PI/OPP:Polyimide/Oriented Polypropylene Film。

シソーラス用語： 電子回路 ,  *微細加工 ,  *集積 ,  マスク ,  フォトリソグラフィー ,  パターン形成 ,  *センサ ,  *歪センサ
準シソーラス用語： ステンシルマスク ,  パターンニング ,  *集積化

分類 (1件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (4件)： 電子回路 ,  物理 ,  集積化 ,  微細加工技術