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J-GLOBAL ID:202402260235806885   整理番号:24A2145787

Cu融点より低温におけるCuの粒界侵入とSnの影響

Effect of Sn on Cu Intergranular Penetration at Temperatures Lower than the Melting Point of Cu
著者 (4件):
資料名:
巻: 37  号:ページ: ROMBUNNO.126  発行年: 2024年09月01日 
JST資料番号: X0994B  ISSN: 1882-8922  資料種別: 会議録 (C)
記事区分: 短報  発行国: 日本 (JPN)  言語: 日本語 (JA)
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・CuとSn含有鋼材は純Cuの融点より低温でも赤熱脆化が発生するが,Snの影響理解のため,純Cuの融点より低温でCuの粒界侵入挙動を調査。
・CuとSn含有鋼材を大気雰囲気中1000°Cで1分と100時間熱処理し,表面近傍断面元素分析からマクロな侵入挙動や粒界元素分布等を調査。
・CuとSnは酸化膜/母材界面に濃化し,旧γ粒界への同時侵入を示唆。
・Thermo-Calcで純FeにCuとSnを加えた時のCu相生成量を検討し,純Cuの融点以下で液相Cu生成と侵入のしやすさを推定。
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分類 (1件):
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その他の金属組織学 
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