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J-GLOBAL ID:202402272110025513   整理番号:24A0610953

シリコン・炭素系混合分子イオン注入エピタキシャルウェーハの水素パッシベーションによるSiO2/Si界面準位密度低減効果の解析

Reduction of SiO2/Si Interface State Density using Hydrogen Passivation Effects of Silicon-Hydride and Hydrocarbon Hybrid Ion-Implanted Epitaxial Wafers
著者 (9件):
資料名:
巻: 84th  ページ: ROMBUNNO.19p-B201-1  発行年: 2023年09月05日 
JST資料番号: Y0055B  ISSN: 2758-4704  資料種別: 会議録 (C)
記事区分: 短報  発行国: 日本 (JPN)  言語: 日本語 (JA)
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1.はじめに.SiO2/Si界面準位密度(Dit)の増加に起因したノイズの抑制はCMOSイメージセンサ(CIS)における重要な技術課題の一つである.我々は炭化水素分子イオン注入ウェーハが,その注入領域から外方拡散する水素によってDitを低減...【本文一部表示】
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分類 (2件):
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レーダ  ,  その他の光デバイス 
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