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J-GLOBAL ID：202402291547920995   整理番号：24A0735570

薄膜内部応力のポストプロセス測定デバイスの高精度化

Improved accuracy of devices for post-process measurement of internal stresses in thin films

著者 (4件)： 高瀬駿 (名古屋大) ,  岡智絵美 (名古屋大) ,  櫻井淳平 (名古屋大) ,  秦誠一 (名古屋大)
資料名： センサ・マイクロマシンと応用システムシンポジウム(CD-ROM)  (センサ・マイクロマシンと応用システムシンポジウム論文集(CD-ROM))
巻： 40th  ページ： ROMBUNNO.6P4-D-3  発行年： 2023年10月31日 
JST資料番号： X0768B  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 短報  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： ・本研究では,先行研究の内部応力測定デバイスの課題点を解決し高精度化を指向,圧縮応力でたわみが発生する課題に対しては,ばね形状を板ばね形状とすることで解決。
・板ばね寸法によるばね定数やy,z軸方向の剛性は有限要素シミュレーションにより計算し,その値をもとに作製するデバイスの寸法を決定。
・応力測定分解能の課題には,変位測定にバーニヤスケール利用を提案,ラインアンドスペースパターンをベアSiチップ上に試作し,従来の5倍程度の分解能を示唆。
・今後はシミュレーションで得られた寸法の板ばね機構とバーニヤスケールを有する新デバイスを作製し,内部応力測定や結果の妥当性の検討などを行う必要を指摘。

シソーラス用語： 薄膜 ,  内部応力 ,  *MEMS ,  改良 ,  圧縮応力 ,  たわみ ,  板ばね ,  ばね ,  ばね定数 ,  剛性 ,  計算機シミュレーション ,  応力測定 ,  分解能 ,  変位測定 ,  有限要素シミュレーション ,  機械的性質 ,  計算機利用 ,  利用 ,  計測
準シソーラス用語： 高精度化

分類 (2件)： 力,仕事量,圧力,摩擦の計測法・機器  (AD05050V) ,  計測機器一般  (AD02000X)

引用文献 (6件)：

• N. Choudhary and D. Kaur, “Shape memory alloy thin films and heterostructures for MEMS applications: A review”, Sensors and Actuators A: Physical, Vol. 242, No. 1, pp. 162-181 (2016),
• H Kahn, M A Huff and A H Heuer, “The TiNi shape-memory alloy and its applications for MEMS”, Journal of Micromechanics and Microengineering, Vol. 8, No. 3, pp. 213-221 (1998),
• S. Takase, T. Yamazaki, C. Oka, J. Sakurai, S. Hata, “Novel measurement method of internal stress in thin films using micro spring structure”, Mechanical Engineering Journal, Vol.10, No.4, (2023)
• S. Hata, J. Sakurai and A. Shimokohbe, “Thin Film Metallic Glasses as New MEMS Materials”, 18th IEEE International Conference on Micro Electro Mechanical Systems, pp.479-482 (2005)
• 久曽神煌, 佐川大輔, 豊山晃,「板ばねを利用した直動および回転機構」,精密工学会誌 53巻,7号,pp.1092-1096 (1987)

タイトルに関連する用語 (4件)： 薄膜 ,  内部応力 ,  プロセス ,  高精度化