特許

J-GLOBAL ID：202403002500006981

構造体の製造方法及び構造体の製造装置

発明者： 久保田 恒喜 ,  遠藤 彩音 ,  戸塚 友理 ,  井上 久美
出願人/特許権者： 国立大学法人山梨大学
代理人 (3件)： SK弁理士法人 ,  奥野 彰彦 ,  伊藤 寛之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2022-135338
公開番号（公開出願番号）：特開2024-031654
出願日： 2022年08月26日
公開日（公表日）： 2024年03月07日
要約：

【課題】簡易な装置及び工程により、微細な貫通孔に均一に充填材を充填可能な構造体の製造方法及び構造体の製造装置を提供する。 【解決手段】本発明によれば、構造体の製造方法であって、充填工程を備え、前記充填工程では、貫通孔を有する貫通孔膜の第2主面側に、前記貫通孔を覆うように第2多孔質シートを配置した状態で、前記充填材を厚み方向に押圧して、前記貫通孔膜の第1主面側から充填材を前記貫通孔内に充填する、方法が提供される。 【選択図】図2

請求項（抜粋）：

構造体の製造方法であって、 充填工程を備え、 前記充填工程では、貫通孔を有する貫通孔膜の第2主面側に、前記貫通孔を覆うように第2多孔質シートを配置した状態で、充填材を厚み方向に押圧して、前記貫通孔膜の第1主面側から前記充填材を前記貫通孔内に充填する、方法。

IPC (2件)：

G01N 27/30 ,  G01N 21/66

FI (3件)：

G01N27/30 F ,  G01N27/30 B ,  G01N21/66

Fターム (4件)：

2G043AA03 ,  2G043CA03 ,  2G043EA07 ,  2G043LA03

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 金属ペースト充填方法及び金属ペースト充填装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2013-026716   出願人：東京エレクトロン株式会社
• コンデンサの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-050377   出願人：日本特殊陶業株式会社